加成型耐高溫模具硅膠是千京科技公司推出的一款添加特殊耐燒劑的模具膠，適合各種耐高溫要求產(chǎn)品，采用鉑金催化劑進(jìn)行固化，經(jīng)過(guò)FDA食品級(jí)認(rèn)證。采用國(guó)內(nèi)外原料生產(chǎn)，膠質(zhì)細(xì)膩無(wú)雜質(zhì)！

加成型耐高溫模具硅膠特點(diǎn)：

1.添加特殊耐燒劑，硅膠超耐高溫；
2.食品級(jí)、無(wú)味、安全環(huán)保；
3.流動(dòng)性好、膠質(zhì)細(xì)膩、無(wú)雜質(zhì)、無(wú)氣泡；
4.易脫模、翻模次數(shù)多，硅膠模具使用壽命長(zhǎng)久。

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
????? 本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等；?主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線(xiàn)。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

QK-3051保護(hù)膠為單組份觸摸屏絕緣保護(hù)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于觸摸屏中的透明導(dǎo)電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護(hù)，尤其適合用于觸摸屏正面保護(hù)。使用時(shí)通過(guò)絲網(wǎng)印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，烘烤成膜后起到防止材料在后續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中受到污染或劃傷的作用。在觸摸屏上、下線(xiàn)路粘合之前，可用簡(jiǎn)易方法剝離，本產(chǎn)品可以一次剝離干凈，不會(huì)有殘留在材料表面或者污染材料。本產(chǎn)品可以在寬泛的溫度和濕度范圍內(nèi)體現(xiàn)良好的絕緣保護(hù)性能，成膜性具有良好的韌性和柔軟性。
典型應(yīng)用：觸摸屏中的透明導(dǎo)電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護(hù)，尤其適合用于觸摸屏正面保護(hù)