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主要應(yīng)用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應(yīng)用，同時在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負(fù)荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。
根據(jù)實際使用的磨削設(shè)備和加工工件的大小來選擇磨盤的尺寸。較大的磨盤適用于處理大量物料或大面積的加工，而較小的磨盤則更適合精細(xì)研磨或用于小規(guī)模生產(chǎn)。常見的結(jié)合劑有陶瓷結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑等。陶瓷結(jié)合劑磨盤適用于高速磨削和重負(fù)荷磨削；樹脂結(jié)合劑磨盤適用于精磨和拋光；金屬結(jié)合劑磨盤適用于重負(fù)荷、高速度的磨削作業(yè)。
在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現(xiàn)嚴(yán)重的破碎和脫落，反而導(dǎo)致磨盤壽命下降。而細(xì)粒度磨盤通過較小的切削力，進(jìn)行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。
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