硬度高、抗壓強(qiáng)度高、耐磨性好是金剛石磨料所具有的特性。所以金剛石磨具在磨削加工中成為磨削硬脆材料及硬質(zhì)合金的理想工具，不但精度高，、而且粗糙度好、磨具消耗少、使用壽命長，同時(shí)還可改善勞動(dòng)條件。因此廣泛用于普通磨具難于加工的低鐵含量的金屬及非金屬硬脆材料，如硬質(zhì)合金、高鋁瓷、光學(xué)玻璃、瑪瑙寶石、半導(dǎo)體材料、石材等一系列的應(yīng)用。

根據(jù)實(shí)際使用的磨削設(shè)備和加工工件的大小來選擇磨盤的尺寸。較大的磨盤適用于處理大量物料或大面積的加工，而較小的磨盤則更適合精細(xì)研磨或用于小規(guī)模生產(chǎn)。常見的結(jié)合劑有陶瓷結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑等。陶瓷結(jié)合劑磨盤適用于高速磨削和重負(fù)荷磨削；樹脂結(jié)合劑磨盤適用于精磨和拋光；金屬結(jié)合劑磨盤適用于重負(fù)荷、高速度的磨削作業(yè)。

以微米為單位表示的金剛石磨盤粒度，如 3um、5um、10um、20um、40um、80um 等，其中 3um、5um 常用于超精密拋光或?qū)O軟材料的精細(xì)加工；10um、20um 可用于精磨；40um、80um 則可用于一些硬度較高材料的中粗磨。

細(xì)粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會(huì)使磨盤無法有效地進(jìn)行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進(jìn)而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。

磨粒較大，磨削時(shí)每次去除的材料較多，難以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進(jìn)行終加工會(huì)導(dǎo)致工件尺寸偏差較大，無法滿足精度要求。

磨粒細(xì)小，能夠進(jìn)行微量切削，對(duì)工件尺寸的控制更加。例如在光學(xué)鏡片加工中，使用 1000 目以上的細(xì)粒度金剛石磨盤，可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級(jí)別，滿足光學(xué)成像的要求。