電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質的原材料，日本也有限制出口的政策。

測試探針，是應用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質量主要體現(xiàn)在材質、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質很多用進口材質。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關針、電容極性針、高頻針等。

測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應該具有設計良好的防應力護套。測試探針應該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復連接，并且每次都能傳送準確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質量和材料的溫度范圍。

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