供應(yīng)商 | 北京汐源科技有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 光耦膠,漢高膠水 ,IC粘接膠 ,UV藍(lán)膜 |
所在地 | 北京建國(guó)路15號(hào)院 |
9年
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無(wú)溶劑配方
●低粘度
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專(zhuān)為中等封裝設(shè)計(jì)
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
固化條件
2小時(shí)@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無(wú)溶劑配方
●低粘度
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專(zhuān)為中等封裝設(shè)計(jì)
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
Loctite 2280LV膠,樂(lè)泰2280LV結(jié)構(gòu)膠,2280lv傳感器膠,黑色光固化膠,陶瓷粘接膠,LCP粘接膠,不銹鋼粘接膠,阻光膠,阻光絕緣膠,攝像頭粘接膠,攝像頭膠,耐高溫粘接膠,無(wú)溶劑結(jié)構(gòu)膠,無(wú)溶劑粘接膠,貼片膠,紅膠,波峰焊膠,SMT紅膠,樂(lè)泰3609紅膠,樂(lè)泰貼片膠,樂(lè)泰紅膠,絲印導(dǎo)電膠,絲印紅膠。電磁屏蔽導(dǎo)電膠,電磁屏蔽膠條,光器件固晶膠,光模塊固晶膠,光通訊導(dǎo)電膠,光通訊固晶膠,光通信固晶膠,光模塊定位膠,光模塊導(dǎo)熱膠,光模塊2280LV定位膠,樂(lè)泰2280定位膠,樂(lè)泰ablestik2032導(dǎo)電膠,樂(lè)泰2032s光通信導(dǎo)電膠,樂(lè)泰1505thtg光路膠,樂(lè)泰F113尾纖膠,樂(lè)泰F121尾纖粘接膠,尾纖膠,BF-4光器件灌封膠,樂(lè)泰50T定位膠,光器件定位膠LUX AA50T。2030SC低應(yīng)力導(dǎo)電膠,光模塊低應(yīng)力導(dǎo)電膠,樂(lè)泰8068ta高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,樂(lè)泰3555r導(dǎo)電膠,ablestik 3555r玻璃導(dǎo)電膠,樂(lè)泰QMI2569黑瓷導(dǎo)電膠,樂(lè)泰5025E導(dǎo)電膠膜,ablestik 5025e導(dǎo)電膠膜,光模塊導(dǎo)電膠膠膜,光模塊底部填充劑,光模塊底部填充膠,底填膠。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無(wú)溶劑配方
●低粘度
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專(zhuān)為中等封裝設(shè)計(jì)
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
固化條件
2小時(shí)@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠,高透光UV膠,光纖尾膠,光纖頭膠,通過(guò)雙85測(cè)試,耐低溫-65度。
樂(lè)泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,軍三防漆,軍三防漆,快速固化三防漆,透明涂層,紫外固化三防漆,噴涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。無(wú)溶劑三防漆,汽車(chē)應(yīng)用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊劑,環(huán)保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,紅色三防漆,透明三防漆。電路板涂敷三防漆,電路板三防漆。船舶漆,耐海水漆
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域
漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名:漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名:導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
鞍山樂(lè)泰5140灌封膠
面議
產(chǎn)品名:樂(lè)泰5140 灌封膠,單組份,硅酮灌封膠
西寧32700NR導(dǎo)電銀膠
面議
產(chǎn)品名:32700NR導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電膠
塘沽31002絕緣膠高導(dǎo)熱絕緣膠
面議
產(chǎn)品名:31002絕緣膠,高導(dǎo)熱絕緣膠
岳陽(yáng)3102-H灌封膠
面議
產(chǎn)品名:3102-H灌封膠,高導(dǎo)熱高粘度環(huán)氧樹(shù)脂膠
桂林樂(lè)泰316-48灌封膠單組份灌封膠
面議
產(chǎn)品名:樂(lè)泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
贛州樂(lè)泰環(huán)氧灌封膠
面議
產(chǎn)品名:樂(lè)泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑