32700NR性能參數(shù)
項(xiàng)目 指標(biāo)
吸濕率 ＜0.1% 85℃85R.H. 500h
體積電阻率 3.5×10-6 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù)
>240W/(mK)
激光閃光法5

粘接強(qiáng)度（3×3mmAg） 25MPa（標(biāo)準(zhǔn)條件燒結(jié)后）
30MPa（250℃/250h）
20MPa（冷熱沖擊500循環(huán)2） 電子推力測(cè)試儀

固化后銀含量 1h@200℃

3401H環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
的耐候性、可靠性、可操作性

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過(guò)200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過(guò)深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過(guò)80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。

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  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

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  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

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  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  湛江樂泰LB8008潤(rùn)滑劑潤(rùn)滑劑

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  產(chǎn)品名：樂泰 LB 8008 潤(rùn)滑劑,潤(rùn)滑劑

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  白山泰羅松MS939密封膠

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  產(chǎn)品名：泰羅松 MS 939 密封膠,密封膠

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  西寧M4D9-17劃片刀

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  產(chǎn)品名：M4D9-17 劃片刀,半導(dǎo)體晶圓切割刀

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  果洛樂泰JM7000導(dǎo)電膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 JM7000導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠

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  朔州樂泰609固持膠金屬膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 609 固持膠,金屬膠

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  濮陽(yáng)樂泰SI5970密封膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 SI5970 密封膠,硅酮密封劑