目前對TSV填充的研究主要集中在條件優(yōu)化和填充機理上。
為了實現(xiàn)?缺陷的 TSV 填充，電鍍?nèi)芤褐械奶囟ㄌ砑觿?，?br />
氯離?、抑制劑和促進劑進?了深?研究 。與特定添加劑和
通孔結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的佳電沉積參數(shù)已被?泛研究。. 在這些參
數(shù)中，電流密度對填充形態(tài)的影響尤為顯著。盡管特定的添
加劑可以有效地實現(xiàn)?缺陷填充，但所需的步驟很復雜，沉
積速率低，相關(guān)成本?。為了克服添加劑輔助填充?法的缺
陷，?泛研究了脈沖電流、脈沖反向電流、周期性脈沖反向
電流和多步電流等電鍍電流波形. 同時，已經(jīng)引用了?種機制
來解釋?缺陷填充過程，例如傳統(tǒng)的流平模型、對流相關(guān)吸
附模型、時間相關(guān)傳輸-吸附模型和曲率增強加速器覆蓋模
型。動態(tài) TSV 填充對于 TSV 填充研究的各個?面都很重要。
它是優(yōu)化條件的基礎(chǔ)，反映了填充模型的機制。然?，現(xiàn)有
的研究只關(guān)注在特定時刻獲得的填充結(jié)果。很少系統(tǒng)地研究
連續(xù)和全面的動態(tài) TSV 填充過程。在這項研究中，我們通過
在不同電流密度下的分階段電沉積實驗證明了 TSV 動態(tài)填充
過程。獲得了實現(xiàn)?缺陷填充的佳電流密度。討論了電流
密度對填充模型的影響。此外，鍍層的形態(tài)演變表明，局部
沉積速率受鍍層?何特征的影響。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
北京汐源科技有限公司
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汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
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實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
TSV 填充
TSV 填充電鍍銅有三種?法:
共形電鍍，自下?上的密封凸點電鍍， 和超共形電鍍。電鍍?法是以各種三維
集成應(yīng)用為基礎(chǔ)的。總的來說， TSV 的結(jié)構(gòu)是深度在 10 到 200μm 之前的典型
的圓柱形孔。TSV 的深度 取決于芯片或晶圓鍵合時的所需厚度，? TSV 縱橫
比的?小則由介電 膜、阻擋層和種?層和填充過程決定的。
STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
組裝膠粘劑 膠粘劑導電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導電型
樂泰 CF3350
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導電膠
晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠
? 半導體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強度
? H高加工速度
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? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/電鍍設(shè)備
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漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
面議
產(chǎn)品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
鞍山樂泰5140灌封膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰5140 灌封膠,單組份,硅酮灌封膠
西寧32700NR導電銀膠
面議
產(chǎn)品名：32700NR導電銀膠,導電膠
塘沽31002絕緣膠高導熱絕緣膠
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產(chǎn)品名：31002絕緣膠,高導熱絕緣膠
岳陽3102-H灌封膠
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產(chǎn)品名：3102-H灌封膠,高導熱高粘度環(huán)氧樹脂膠
桂林樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠
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產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
贛州樂泰環(huán)氧灌封膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑