半導體拋光樹脂是一種用于半導體制造過程中的材料，主要用于拋光半導體晶圓的表面。它能夠去除晶圓表面的缺陷、氧化層以及其他污染物，使晶圓表面變得平滑，以提高半導體器件的性能和可靠性。 半導體拋光樹脂通常由有機聚合物、磨料和添加劑組成。有機聚合物作為基礎材料，能夠提供樹脂的粘結性和拋光性能；磨料則起到研磨晶圓表面的作用，常見的磨料有二氧化硅、氧化鋁等；添加劑則用于調節(jié)樹脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半導體制造過程中，半導體拋光樹脂通常通過機械拋光的方式應用于晶圓表面。晶圓被放置在旋轉盤上，樹脂涂敷在晶圓表面，然后通過旋轉盤和拋光墊的摩擦作用，使樹脂中的磨料研磨晶圓表面，達到平滑和去除缺陷的效果。 半導體拋光樹脂具有良好的拋光性能、穩(wěn)定的化學性質和可靠的機械性能，可以滿足半導體制造過程中對晶圓表面質量的要求。同時，它還能夠減少晶圓表面的殘留污染物，提高半導體器件的性能和可靠性，因此在半導體制造工藝中得到了廣泛應用。
超純水是為了研制超純材料（半導體原件材料、納米精細陶瓷材料等）應用蒸餾、去離子化、反滲透技術或其它適當?shù)某R界精細技術生產出來的水，其電阻率大于18 MΩcm，或接近18.3 MΩcm極限值（25℃）。
超純水精處理混床樹脂系采用國際上的核子級樹脂制造工藝，采用高純試劑經多道嚴格工序精制而得的一種超純精制樹脂（拋光樹脂）。
適合于應用在RO、EDI系統(tǒng)裝置中做為終端精制混床，用于電子產品生產、半導體材料制備等行業(yè)的超純水生產，超純水精制中，如生產磁盤驅動器、顯示設備、立的半導體設備、低密集成電路，或者用于后級集成電路的分塊和配件操作中,也可用于各種水處理工藝后進行的精處理，含物質的水處理系統(tǒng)等。具有產品純度高，運行周期長，出水水質穩(wěn)定，溶出物極低等特點。
當進水水質＞16.5MΩ.cm時，出水水質可達18MΩ.cm以上。且TOC含量水于5ppb。
Tulsimer MB-115：原裝進口低階核子級拋光樹脂，進水電阻率10兆歐以上出水可穩(wěn)定達到17.5兆歐，有 ，處理水量大：1L樹脂可處理60-80噸水；
進口拋光樹脂
1元
產品名：樹脂,離子交換樹脂,拋光樹脂,純水樹脂
總氮吸附樹脂，除總氮樹脂，脫氮樹脂A-62
1元
產品名：環(huán)保材料,水處理,水處理材料,離子交換樹脂
科海思除鎳樹脂CH-90螯合樹脂
1元
產品名：環(huán)保材料,重金屬,螯合樹脂,電鍍廢水
除氟樹脂CH87氟化物吸附離子交換樹脂
1元
產品名：除氟,水處理材料
吸金樹脂回收金離子黃金
105元
產品名：吸金樹脂,提金樹脂,離子交換樹脂
回收金樹脂，吸金樹脂
11元
產品名：吸金樹脂,杜笙樹脂
鎢酸提錸離子交換回收工藝
22元
產品名：樹脂,離子交換樹脂,杜笙樹脂
電子BDO溶液除銅樹脂
15元
產品名：樹脂,離子交換樹脂,杜笙樹脂