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鐵門關(guān)32700NR導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠

更新時間1:2025-10-05 信息編號:c628863i2a8545 舉報維權(quán)
鐵門關(guān)32700NR導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 ,32700NR導(dǎo)電銀膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

32700NR是一款不含樹脂,無壓全燒結(jié)導(dǎo)電銀膠,具有的導(dǎo)熱性,適合于功率器件、射頻功率器件、超大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。
產(chǎn)品優(yōu)點
?導(dǎo)熱性能(至高可達(dá)260W/mk)
?無壓燒結(jié)
的耐候性、可靠性、可操作性

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進(jìn)行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導(dǎo)電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測試

導(dǎo)電銀膠種類很多, 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向異性導(dǎo)電銀膠(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各個方向均導(dǎo)電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域;ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實現(xiàn), 較多用于板的精細(xì)印刷等場合, 如平板顯示器(FPDs)中的板的印刷 .
按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求.國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠(低于150℃), 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學(xué)性能也較, 所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導(dǎo)電銀膠結(jié)合起來, 賦予了導(dǎo)電銀膠新的性能并擴大了導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用范圍, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上, 國外從上世紀(jì)九十年代開始研究, 我國也開始研究.
導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.
填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物
2、應(yīng)用領(lǐng)域不同

(1)導(dǎo)電銀膠:導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補。

(2)導(dǎo)電銀漿:應(yīng)用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

3、側(cè)不同

(1)導(dǎo)電銀膠:導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

(2)導(dǎo)電銀漿:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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