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模具改模膠微型電子LEDG9灌封膠電子材料

更新時間1:2025-10-02 信息編號:a0d7hke38015a 舉報維權
模具改模膠微型電子LEDG9灌封膠電子材料
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模具改模膠微型電子LEDG9灌封膠電子材料
供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 65.00
品牌 QS
廠家(產(chǎn)地) 中捷石化
外觀 流動性
關鍵詞 G9玉米膠,G4led膠水,E14灌膠膠水,G4膠水G9封裝
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

千京飾品工藝品材料細節(jié)實拍

★具有導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數(shù)[W/(m·k)]達到1.1~1.5,為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù),為電子產(chǎn)品(尤其是需要高散熱產(chǎn)品)在使用過程中的穩(wěn)定起到保障作用,提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命;

★ 具有電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性,增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù);

★ 具有的粘接強度,尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力,同時起到既具有的密封性、又具有的粘接和導熱作用;

★ 固化速度快,易于擠出,但不流淌,操作方便,可手動施膠也可機械施膠,不漏膠,滿足任何工作環(huán)境及工況場所,具有簡易、方便施膠的好處;

導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件,具有優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品
導熱灌封膠產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。

導熱灌封膠是一種用于電子器件密封和熱傳導的雙組份液態(tài)材料,其具有良好的導熱和灌封作用,有效地解決熱源所處空間的散熱、防水、阻燃及固定難題。適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。

灌封膠的特點:良好的導熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。

電感是閉合回路的一種屬性,是一個物理量。當電流通過線圈后,在線圈中形成磁場感應,感應磁場又會產(chǎn)生感應電流來抵制通過線圈中的電流。它是描述由于線圈電流變化,在本線圈中或在另一線圈中引起感應電動勢效應的電路參數(shù)。電感是自感和互感的總稱。提供電感的器件稱為電感器。
電感是一個非常重要的電氣參數(shù),因為它影響幾乎所有的信號完整性問題。對于線間耦合、電源分配網(wǎng)絡及電磁干擾問題,電感就是信號沿均勻傳輸線傳播過程中遇到的突變。很多場合都要設法減小電感,例如減小信號路徑之間的互感以降低開關噪聲,減小電源分配網(wǎng)絡的回路電感,減小返回平面的有效電感以降低電磁干擾。而有些場合則要優(yōu)化電感,例如為了獲取所需的目標特性阻抗。通過了解電感的基本類型和物理設計對電感值的影響,將領會如何優(yōu)化物理設計以得到合格的信號完整性。

QK-5590 UL阻燃認證膠
QK-5590是雙組份復合環(huán)氧樹脂灌封材料,廣泛應用于電子零組件如:電子變壓器、負離子發(fā)生器、AC 電容、電源模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等。也可 用于電子變壓器、AC 電容、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝以及 電子元器件的灌封,如汽車、LED 驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、LED 防水燈等
具有以下特點:
1. 混合后粘度低、且具有適當?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高,操作簡單方便
3. 固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
4. 防火阻燃等級符合 94V-0

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低,并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充,其配方的特設計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點:
低鹵素含量、粘度低,操作性良好。
典型用途:
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充

所屬分類:合成橡膠/硅橡膠

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