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玉林厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠

更新時(shí)間1:2025-09-28 信息編號(hào):8c224p2d55d59b 舉報(bào)維權(quán)
玉林厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特點(diǎn),耐高溫可達(dá)370度。

常用超大規(guī)模集成電路封裝,陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝

樂(lè)泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外觀銀
治療熱治療
填料型銀
●良好的附著力
●水分低
●離子雜質(zhì)低
●可靠性高
●空洞少
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱
應(yīng)用模連接
基板氧化鋁,鍍金氧化鋁

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300oC N/mm2 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10oC/ minute ramp from 25 to 400
oC
@ 340oC, % 0.2
@ 400oC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300oC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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