表面鍍層及廢液清除
化學剝離：使用 10%-15% 硫酸溶液（溫度 60-80℃）浸泡 2-4 小時，去除表面 Cr、Ni 等金屬鍍層，剝離液經(jīng)中和沉淀后回用（重金屬去除率＞95%）。
機械清洗：高壓水槍（壓力≥10MPa）沖洗籃體縫隙殘留電鍍液，廢水經(jīng)隔油池 + 化學沉淀處理，COD 降至 50mg/L 以下達標排放。


材質(zhì)分類與拆解
按材質(zhì)分為不銹鋼（304/316L）、鈦合金（TA2）、銅合金（H62）三類，使用光譜儀（如 X-MET8000）快速檢測成分，誤差≤1%。
對焊接件采用激光切割拆解（精度 ±0.1mm），避免機械拆解導致的金屬變形損耗（傳統(tǒng)機械拆解損耗率達 8%-12%，激光拆解可降至 3% 以下）。

電鍍籃回收通過 “分類 - 冶煉 - 精煉 - 再生” 的化流程，不僅實現(xiàn)金屬資源 95% 以上的回收率，更通過環(huán)?？刂婆c質(zhì)量管控，確保再生材料性能達標。這種 “閉環(huán)式” 回收模式，正成為電鍍行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的核心技術路徑。

鍍鉻廢液回收（Cr??→Cr3?轉(zhuǎn)型）
還原：亞硫酸氫鈉（n (NaHSO?):n (Cr??)=2:1），pH 調(diào)至 2-3，反應 30 分鐘，Cr??去除率 99.9%；
沉淀：NaOH 調(diào) pH=8.5，生成 Cr (OH)?沉淀，經(jīng) 1000℃煅燒得到 Cr?O?（純度 99.2%），可用于新鍍鉻液配制。

再生金屬材料
從電鍍污泥中回收的 Ni-Cu 合金粉（粒徑 1-5μm）：用于 3D 打印金屬墨水，抗拉強度達 600MPa，接近原生合金性能；
廢鍍鉻液再生的 Cr?O?靶材：濺射鍍膜后硬度 HV1200，應用于半導體刻蝕設備防護層。


陽極泥與殘渣
來源：可溶性陽極（如銅、鎳陽極）電解過程中產(chǎn)生的泥狀沉積物。
成分：含貴金屬（如 Au、Ag）、重金屬氧化物（如 PbO?）及未溶解的陽極材料。

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