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崇文燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020作用,代替焊片金錫焊片

更新時間1:2025-10-06 信息編號:583nn4ifm5c9b0 舉報維權(quán)
崇文燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020作用,代替焊片金錫焊片
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 大功率導(dǎo)電膠,石家莊導(dǎo)電膠,沈陽導(dǎo)電膠,IGBT膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小,日益推動功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題;但在芯片級的有效解決方案,是整體導(dǎo)熱平衡的一個重要環(huán)節(jié)。

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠:雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性:
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應(yīng)力和張力
? 容易修補
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑,無固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時老化測試,不黃變。
環(huán)氧灌封膠:室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計用于灌封、保護需要高強度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性:
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 高強度
? 具有保密作用
? 無溶劑,無固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠:Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,燒結(jié)銀膠等

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物,其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化,形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠 
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定

有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)模艹惺?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分??蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
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HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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