| 供應(yīng)商 | 深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價 | 面議 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 用途 | 電子 |
| 規(guī)格 | 其它 |
| 關(guān)鍵詞 | 助焊劑 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)松崗東路6號8棟 |
細間距助焊劑是在微電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。
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主營產(chǎn)品: 超微錫膏,金錫錫膏,焊粉,錫膏定制
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司是一家的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，國家高新技術(shù)企業(yè)。自1997年以來，深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。 福英達公司擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商。 福英達公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域。得到SMT電子化學(xué)品制造商、微光電制造商和半導(dǎo)體封裝測試商的普遍認可。 聯(lián)系地址：深圳市寶安區(qū)松崗東路6號8棟
FTD-950系列含鉛高溫錫膏
面議
產(chǎn)品名：錫膏
MicroLED直顯預(yù)置焊料助焊劑
面議
產(chǎn)品名：助焊劑
Mini直顯COB封裝焊料
面議
產(chǎn)品名：錫膏
微間距焊接助焊膠
面議
產(chǎn)品名：助焊劑
無鉛無銀焊料
面議
產(chǎn)品名：無鉛
微間距焊接助焊膠
面議
產(chǎn)品名：助焊劑
MEMS封裝金錫錫膏
面議
產(chǎn)品名：錫膏
FT-305錫膏
面議
產(chǎn)品名：錫膏