QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設(shè)計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充
聚氨酯無汞軟滴膠3309AB，是雙組分聚氨酯樹脂，清澈透明，耐紫外線，適合戶外使用。具有：表面豐滿、耐磨損、耐沖擊、耐黃變、耐紫外線老化、變硬和它的長久穩(wěn)定性。廣泛用于制造電子、電器商標(biāo)、LED燈條、汽車標(biāo)牌等材料滴膠?？梢赃M行手工和機器滴膠。
產(chǎn)品特點及用途：
產(chǎn)品用途：廣泛用于制造電子、電器商標(biāo)、LED燈條、汽車標(biāo)牌等材料滴膠。
優(yōu)點：無汞，表面豐滿、耐磨損、耐沖擊、耐黃變、耐紫外線老化、變硬和它的長久穩(wěn)定性；可以進行手工和機器滴膠。
產(chǎn)品參數(shù)：
?A組份
?粘度（25℃）
?1000-1500 厘泊
?外觀 ?稍微混濁液體
?密度（25℃） ?1.05克/毫升
?不揮發(fā)物含量（固含量） ?100％
?B組份 ?粘度（25℃） ?200-500cps
?外觀 ?微黃色透明液體
?顏色（Pt-Co） ?大100
?密度（25℃） ?0.98克/毫升
?固化后膠體硬度（25℃）
?70A
?固化后的膠水不含汞
?配膠比例：A:B=1:1
使用方法:
1 、用電子稱稱量與混合：以上產(chǎn)品均為雙組分材料，混合比是以重量計算的，準(zhǔn)確的混合比是非常重要的(A組分太多導(dǎo)致底部起泡,B組分太多導(dǎo)致表面發(fā)粘)。攪拌時，請按同一方向慢慢攪拌，以免產(chǎn)生大量氣泡。攪拌務(wù)必使A、B組分混合均勻。如果用肉眼看上去還有很多絲狀物，則需耐心攪拌至完全透明。如果混合不均勻，會導(dǎo)致膠面發(fā)粘、起波紋。
2、除氣泡方法：為有效的方法產(chǎn)將配好的膠液抽真空，或用機滴，已混合的膠水在45分鐘里使用佳。
3、本品（特別是B組分）與皮膚接觸可能會發(fā)生過敏癥，請盡量防止皮膚與本品接觸。如果接觸到，請用大量清水清洗。
4、手工混合會不可避免地引入氣泡，需抽真空脫泡。手滴PU速度較慢，對環(huán)境濕度要求較高,相對濕度要在40~60之間,才不會起泡。聚氨酯樹脂易吸水變質(zhì)，應(yīng)密封保存，用完后密封好。滴膠車間好有抽濕機，不用木棍等帶有濕氣的棍來攪拌。底材應(yīng)干燥，避免用含有甘油的油墨。
儲存：
1、A、B膠須分開存放于陰涼、干燥通風(fēng)場所，須密封容器，保存期半年。
2、A和B膠對水氣，高溫十分敏感，須存于清涼、干燥的地方。
3、已混合的膠水一次用完，不能下次使用。
典型用途：
? 本產(chǎn)品主要適用于大徑向間隙小于0.25mm圓柱形裝配件的間隙配合或過渡配合。該產(chǎn)品在緊密配合的金屬密封面間與空氣隔絕時固化，可以防止由于震動或沖擊而引起的松動、微振磨損、泄漏及金屬配合件的腐蝕。典型用途包括 固持套管、皮帶輪、齒輪、轉(zhuǎn)子等。修復(fù)孔 -軸配合件及超差零件，裝配軸承與襯套，并提高壓配合的固持強度.
使用方法：
1、為了獲得佳效果，使用清洗劑清洗表面，并晾干；
2、在溫度很低或間隙較大時，KJ-680 的固化速度減慢，或材料是惰性金屬，可考慮使用促進劑加快固化速度；
3、使用前充分搖勻；
4、對于滑配合件，只需繞軸和軸套的導(dǎo)角涂一圈膠，裝配時 左右轉(zhuǎn)動以確保良好的涂覆；
5、對于壓配合件，兩個被粘接的表面都需涂滿膠，并在適當(dāng)?shù)母邏簤毫ο卵b配；
6、對于熱配合件，膠應(yīng)涂在軸上，然后加熱軸套產(chǎn)生足夠的間隙自由裝配；
7、在部件達(dá)到足夠操作強度之前，不要對部件有任何應(yīng)用；
拆卸：裝配件局部加熱至250℃，趁熱進行拆卸作業(yè)。
清洗：對于固化的膠水，可以浸泡在墊片清除劑中或鋼刷等工具進行機械打磨。
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