| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 2.50元 |
| 加工方式 | 來料加工 |
| 關(guān)鍵詞 | QFN除錫,SOP編帶,POP拆板,IC翻新 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
我司承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。
芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。
QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。
QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。
?各種芯片打字去氧化。
各種類型芯片翻新加工，芯片拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，編帶，打單，焊接加工。長期提供BGA返修的技術(shù)支持
主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺(tái),bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等，而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：承接FPC板拆料
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,測試
2.5元
產(chǎn)品名：芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
面議
產(chǎn)品名：專業(yè)承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球，芯片拆卸加工
電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
3元
產(chǎn)品名：IC芯片翻新
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球植錫
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：BGA芯片植球焊接