化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù),打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?;瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達(dá)到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn),也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
鍍銀早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的專利中提出的,現(xiàn)在還在使用,僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價格便宜得多,而且具有很高的導(dǎo)電性,光反射性和對有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性,故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上,近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。
鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是鍍液。
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