傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設(shè)備制造商的推動下，人們對無壓燒結(jié)銀的偏好越來越高。
與傳統(tǒng)的焊料合金相比，燒結(jié)銀AS9378具有更高的導(dǎo)熱性（200至300W/mK），有可能將從結(jié)到外殼的熱阻降低40%以上，同時顯著提高熔點并降低電阻率。此外根據(jù)下表數(shù)據(jù)可觀察到銀燒結(jié)的高使用溫度接近900℃遠超傳統(tǒng)焊料。
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