DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發(fā)展領(lǐng)域之一。
目前,客戶存的大痛點是鍵合時良率低,善仁新材推出的DTS預(yù)燒結(jié)焊片優(yōu)勢是:提高芯片的通流能力和功率循環(huán)能力,保護芯片以實現(xiàn)高良率的銅線鍵合。
在能源效率新時代,SiC開始加速滲透電動汽車、光伏儲能、電動車充電樁、PFC/開關(guān)電源、軌道交通、變頻器等應(yīng)用場景,接下來將逐步打開更大的發(fā)展空間。
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Alwaystone高導熱銀膠,江蘇環(huán)保高導熱導電銀膠
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低溫燒結(jié)納米銀膠
2600000元
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導電銀漿
12000元
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燒結(jié)銀創(chuàng)行者環(huán)保燒結(jié)銀
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