| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1.00元 |
| 型號(hào) | S170 |
| 封裝 | BGA |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 美標(biāo) |
| 關(guān)鍵詞 | 廣東CI芯片加工,IC加工CI芯片加工,IC加工CI芯片加工,IC加工CI芯片加工 |
| 所在地 | 廣東深圳市西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū) |
9年
BGA（Ball Grid Array）是一種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)，除錫是指去除BGA焊球上的錫。這通常是在重新制造或修復(fù)電子設(shè)備時(shí)需要做的步驟之一。除錫的過(guò)程涉及使用特殊的設(shè)備和工具，以將焊球從BGA芯片和PCB上分離。這樣可以允許重新安裝新的BGA芯片或進(jìn)行其他必要的維修。在除錫過(guò)程中需要小心操作，以避免損壞芯片或PCB。
BGA除氧化是指對(duì)于Ball Grid Array（BGA）芯片進(jìn)行除氧化處理。BGA是一種常見(jiàn)的集成電路封裝形式，其底部有一片排列整齊的焊球，用于連接到印刷電路板上的焊盤(pán)。除氧化是一種處理方法，通過(guò)去除材料表面的氧化物，以提高材料的表面質(zhì)量和粘附性。對(duì)BGA芯片進(jìn)行除氧化處理可以確保良好的焊接連接，提高其可靠性和性能。
QFN芯片翻新是指對(duì)已經(jīng)使用過(guò)的QFN封裝芯片進(jìn)行外觀和功能的修復(fù)，使其可以重新投入使用。翻新過(guò)程一般包括清洗、重新焊接焊盤(pán)、修復(fù)損壞的引腳和線(xiàn)路、重新涂覆封裝等步驟。
翻新后的QFN芯片可以減少成本，延長(zhǎng)其使用壽命，適用于一些對(duì)成本敏感或者資源有限的情況。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的風(fēng)險(xiǎn)，因此在選擇翻新芯片時(shí)需要謹(jǐn)慎，確保其質(zhì)量和性能符合要求。
所屬分類(lèi)：電子有源器件/記憶存儲(chǔ)芯片
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