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高頻晶振導(dǎo)電膠北京聚酰亞胺導(dǎo)電膠阻燃導(dǎo)電膠

更新時間1:2025-09-22 信息編號:17uas3pi4f2bd 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 19000.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 北京聚酰亞胺導(dǎo)電銀膠,耐高溫導(dǎo)電膠,聚酰亞胺導(dǎo)電銀漿,PI導(dǎo)電銀漿
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IME膜內(nèi)電子可拉伸導(dǎo)電油墨AS7126

聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠,屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析,供客戶參考:

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機械性能

粘接強度:對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料(FR4、PI)的剪切強度可達(dá) 20–30 MPa,確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景

1 高頻晶振:高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝:芯片粘接:IC芯片與基板(如陶瓷、有機基板)的粘接,替代傳統(tǒng)焊料,降低熱應(yīng)力。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充(Underfill):保護(hù)焊點免受熱機械疲勞影響,提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝:填充引腳與基板間的空隙,增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝:在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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