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玉林厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠

更新時間1:2025-10-03 信息編號:0f2k13vvq5b644 舉報維權
玉林厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 漢高ABLESTIKJM7000導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細介紹

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300oC N/mm2 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10oC/ minute ramp from 25 to 400
oC
@ 340oC, % 0.2
@ 400oC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300oC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01

Ablestik 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度 快的一款導電銀膠。特點 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業(yè).

84-1 LMISR4導電銀膠適用于全自動機器高速點膠。Ablebond 84-1 LMISR4導電銀膠允許 少量膠分配,并降低停留時間,而無殘膠或拉絲的煩惱。

包裝規(guī)格:5cc 10cc



ABLESTIK 84-1A,84-1LMIT1,84-3等

ABLESTIK 5020 506膠膜

深圳漢高導電膠 西安漢高導電膠 沈陽漢高代理 山東漢高代理 西安導電膠 山東導電膠 廣州導電膠 軍工導電膠

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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