環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br />
3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br />
4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；

6.固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

密封是工程上極為重要的問題，密封膠在航天、電子、電器、汽車等領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。同時(shí)具有粘接和密封作用，用于密封的膠黏劑簡(jiǎn)稱密封膠。今天就來給大家分享一下密封膠優(yōu)勢(shì)。



密封膠優(yōu)勢(shì)如下：

1.密封性好
密封膠是以聚合物為主體的液態(tài)材料，涂在接合部位能填充表面凸凹不平處，干燥后便形成連續(xù)的黏彈性膠膜，起到可靠的耐壓密封作用，不易泄漏。

2.通用性強(qiáng)
可用于耐油、耐水、耐化學(xué)物質(zhì)的密封，一種密封膠可代替多種固體墊圈。

3.耐久性優(yōu)
密封膠不易腐蝕、不易損壞、不易疲勞使用壽命長(zhǎng)。

4.適應(yīng)性廣
密封膠可在-60～300℃使用，有的還可耐低溫-253℃和溫600℃。

5.降低成本
密封膠用量少，降低加工精度，減少緊固件數(shù)量，減輕整體質(zhì)量，節(jié)能耗、。

6.使用方便
密封膠可自由成型，不受工件形狀限制，施工簡(jiǎn)單，快速。

適合工藝：機(jī)器滴膠

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產(chǎn)品特性及應(yīng)用

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本品為雙組份硅橡膠，具有優(yōu)良的耐候性，尺寸穩(wěn)定性好，較高的透明度，環(huán)保，與各類織物的粘結(jié)力、立體感效果，可在高溫下快速固化。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類手套等服飾、織帶類產(chǎn)品的防滑及彈性和拉伸性的補(bǔ)強(qiáng)。

1、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

QK-9910AB是一種高柔韌性、低粘度、無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復(fù)等特性，可在-50～+200℃長(zhǎng)期使用，電器性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強(qiáng)、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。

QK-9910AB應(yīng)用于對(duì)透明度有高要求的光學(xué)產(chǎn)品，如可用于觸控屏全貼合、填充、密封，電子通訊接頭以及其他光學(xué)填充等。

千京科技公司是一家專注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測(cè)定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對(duì)電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的約束才能越強(qiáng)。

4）工作溫度范圍，因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠(yuǎn)，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強(qiáng)，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機(jī)硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機(jī)硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；
2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br /> 3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br /> 4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；
5.灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；
6.固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。


環(huán)氧樹脂灌封膠操作常見問題分析：
1、膠水不固化，可能原因：固化劑放得太少或放得太多（配比相差很大）、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
2、本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的，可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大（固化劑多了或少了都會(huì)有可能有此情況）、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
3、有些膠水固化了，有些膠水沒有固化或固化不完全，可能原因：攪拌不均勻、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多，可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時(shí)間灌封點(diǎn)膠?
5、固化后膠水表面有油污狀，可能原因：灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻

環(huán)氧樹脂灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂絕緣灌封膠，屬于室溫固化。固化后具有良好的絕緣性，防潮、防水性能，的機(jī)械強(qiáng)度、電氣特性。主要用于整流器、電子零件、電解電容器、高壓線圈點(diǎn)火線圈、電子零組件、LED燈飾等的灌封，填縫。

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