主要應用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應用，同時在硬質合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。

根據(jù)實際使用的磨削設備和加工工件的大小來選擇磨盤的尺寸。較大的磨盤適用于處理大量物料或大面積的加工，而較小的磨盤則更適合精細研磨或用于小規(guī)模生產(chǎn)。常見的結合劑有陶瓷結合劑、樹脂結合劑、金屬結合劑等。陶瓷結合劑磨盤適用于高速磨削和重負荷磨削；樹脂結合劑磨盤適用于精磨和拋光；金屬結合劑磨盤適用于重負荷、高速度的磨削作業(yè)。

粗粒度磨盤在磨削過程中，磨粒更容易產(chǎn)生破碎和脫落，這一特性使其具有較好的自銳性。當磨粒的切削刃變鈍后，在磨削力的作用下，磨粒容易破碎形成新的鋒利切削刃，或者脫落讓新的磨粒暴露出來參與切削，從而保持磨盤的磨削性能，延長其使用壽命。

細粒度的金剛石磨盤，如 1500 目、2000 目等，磨粒尺寸小，與工件的接觸面積大，單個磨粒所承受的切削力較小，每次磨削去除的材料量較少。為了達到所需的加工精度和表面質量，需要進行更多次的磨削操作，這使得磨粒的磨損速度加快。例如在對光學鏡片進行超精密拋光時，細粒度磨盤需要長時間、地對鏡片表面進行研磨，磨粒會因頻繁的摩擦和切削而快速磨損，導致磨盤的使用壽命相對較短。

磨粒較大，磨削時每次去除的材料較多，難以實現(xiàn)對工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進行終加工會導致工件尺寸偏差較大，無法滿足精度要求。

細粒度磨盤：可以實現(xiàn)更精細的磨削，能夠更好地貼合工件的設計形狀，提高形狀精度。在加工精密齒輪時，使用細粒度磨盤可以使齒輪的齒形更加準確，齒面的形狀誤差更小，從而提高齒輪的傳動精度和穩(wěn)定性。