- 信息報(bào)價(jià)
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100.00元深圳卓匯芯科技的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片 鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。BGA植球加工、卓匯芯BGA芯片翻新，QFN除錫QFP整..07月17日 -
BGA植球，BGA除膠 BGA返修 焊接 更換， FLASH整腳除錫 QFN除錫除膠！ 舊線路板廢線路板拆芯片拆料植球翻新重新貼片利用， (cpu,BGA,DDR,EMMC,FLASH，各種主控芯片植球) 加工后可直..10月07日
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面議提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、..10月07日
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面議BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球、加10月07日
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<p><span style="font-size: 20px;"><span style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: "microsoft yahei", arial, verdana, helvetica, sans-..10月07日
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1.00元BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料10月07日
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(1) 合金特性 合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 85℃熱導(dǎo)率W/(m·K) 64 合金熔點(diǎn) （ ℃ ） 217-220 鋪展面積(通用焊劑） （ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59 合金密度 （ g..09月28日
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1、 具有的潤濕性和焊接性能，對(duì)QFN元件側(cè)面爬錫、部分氧化的PCB焊盤和元器件有較好的幫助。 2、 采用無鉛合金，符合RoHS要求。 3、 能控制錫粉顆粒的尺寸。 4、 脫膜性好，對(duì)于0.3mm間距IC09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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280.00元型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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500.00元特點(diǎn)： 1、專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。 2、印刷性能好，對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤也能形成完美的印刷。 3、先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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88.00元適用范圍：適用于沒有環(huán)保要求的產(chǎn)品，廣泛用于密腳IC和BGA等較為復(fù)雜的貼片產(chǎn)品，專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。特點(diǎn)： 1、 具有優(yōu)秀09月28日
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200.00元一、簡介 HC-904系列無鉛錫膏是一種環(huán)保型和用于SMT生產(chǎn)工藝的一種免洗型錫膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的無鉛錫粉制造而成，專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN..09月28日
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200.00元HC-904系列無鉛錫膏是一種環(huán)保型和用于SMT生產(chǎn)工藝的一種免洗型錫膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的無鉛錫粉制造而成，專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化09月28日
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80.00元適用范圍：適用于沒有環(huán)保要求的產(chǎn)品，廣泛用于密腳IC和BGA等較為復(fù)雜的貼片產(chǎn)品，專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫特點(diǎn)： 1、 具有優(yōu)秀的潤濕性和焊接性能，對(duì)QFN元件側(cè)面爬錫、部09月28日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新8腳位QFN價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的8腳位QFN圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共9家8腳位QFN批發(fā)廠家/公司提供的24374條信息匯總。
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