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936焊臺維修

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  • 936焊臺恒溫焊臺廠
    大實實在在的升級功能你值得擁有 1 核心黑科技發(fā)熱芯(采用發(fā)熱測溫一體設(shè)計)永遠都控溫很好。不發(fā)紅發(fā)熱芯壽命就長了。 X普通的發(fā)熱芯是測溫和發(fā)熱分開設(shè)計很容易不控溫發(fā)紅不懂
    07月07日
  • 電烙鐵廠家直銷奧玖王936恒溫可調(diào)足功率60W電子焊接維修工具電焊臺
    1.采用進口鎳烙絲制作四線恒溫發(fā)熱芯,升溫迅速,使用壽命長。 2.足功率設(shè)計,溫度補償迅速,適合長時間高溫狀態(tài)焊接,適合大、小焊點的焊接。 3.烙鐵手柄采用耐高溫材料制作,質(zhì)量
    05月15日
  • 60W調(diào)溫恒溫焊臺,936無鉛焊臺,無鉛電烙鐵焊臺
    名稱:906恒溫焊臺 功率:60W 產(chǎn)品特點: ● 手炳輕巧,長時間使用絕不感到疲勞; ● 特設(shè)定固定溫度螺絲,***定溫; ● 分體式設(shè)計,擺放..
    09月09日
  • 焊臺電烙鐵
    深圳市晟鑫宇電子科技有限公司是高頻焊臺,各類烙鐵,納米電鍍烙鐵頭的優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)制造廠家,竭誠為您提供全新優(yōu)質(zhì)的自動焊錫機專用大功率焊臺 200W大功率無鉛焊臺,邁克自動焊錫烙鐵頭
    03月22日
  • CSD936B恒溫焊臺60w電烙鐵936焊臺
    CSD-936B 高效恒溫焊臺 1.旋轉(zhuǎn)式調(diào)溫控制,方便,快捷; 2.分體式設(shè)計,擺放容易,多種烙咀選用,更換方便; 3.手柄設(shè)計輕巧,長時間使用不疲勞。 規(guī)格: 工作電壓: AC..
    07月05日
  • 936電烙鐵焊臺航空五芯插頭
    該手柄用的是1322型的國產(chǎn)發(fā)熱芯,發(fā)熱絲的電阻是16歐左右,傳感器的電阻是2歐左右,傳感器是K型熱電偶。注意:買恒溫烙鐵手柄必須先搞清楚,原來烙鐵手柄用的是什么型號的發(fā)熱芯,或者
    02月13日
  • 精密BGA返修臺bga返修臺焊臺
    BGA返修臺的優(yōu)勢和應(yīng)用場景 BGA返修臺具有高效、精準、可靠等特點,因此在電子維修行業(yè)和電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。首先,它可以快速而準確地檢測和修復電子設(shè)備中的故障,提高了維修效率和..
    04月14日
  • LED返修設(shè)備bga返修臺焊臺
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺源頭廠家
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    04月14日
  • LED返修臺bga返修臺焊臺
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    04月14日
  • BGA拆焊臺bga返修臺焊臺
    BGA返修設(shè)備的使用步驟如下: 1. 設(shè)備開機:在使用BGA返修設(shè)備之前,首先需要將設(shè)備開機,讓其預熱。通常情況下,設(shè)備需要預熱5-10分鐘,以確保設(shè)備能夠正常工作。 2. BGA芯片取下:將需要..
    04月14日
  • BGA拔焊臺紅外線bga返修臺
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺bga紅外線返修臺
    BGA返修設(shè)備是一種專業(yè)的電子封裝芯片維修設(shè)備,主要用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片與傳統(tǒng)的DIP封裝不同,其引腳是通過焊球連接到PCB板上的焊盤上,因此對于BGA芯片的維修需要更專業(yè)的..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga封裝焊接機
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺規(guī)格齊全
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    04月14日
  • BGA拔焊臺bga預熱臺
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺源頭廠家
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..
    04月14日
  • BGA拔焊臺研發(fā)生產(chǎn)中心
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺bga返修臺品牌
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    04月14日
  • bga返修焊臺高端bga返修臺
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    04月14日
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