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透明封裝膠

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  • 三足鼎供應(yīng)透明電子灌封膠LED燈具燈飾封裝膠
    37.00元
    LED燈具封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問(wèn)題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲..
    10月05日
  • 三足鼎供應(yīng)Led封裝膠SZD-2065透明電子灌封膠
    37.00元
    SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問(wèn)題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)..
    10月05日
  • 利鼎透明電子灌封膠阻燃防水絕緣密封膠燈具燈飾封裝膠
    29.00元
    LD-S206透明燈具灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問(wèn)題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性..
    10月04日
  • 透明灌封膠LED封裝膠耐高溫高硬度耐黃變膠水利鼎品牌
    32.00元
    LD-S206透明燈具灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問(wèn)題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性..
    10月04日
  • 利鼎透明環(huán)氧樹脂灌封膠工藝品燈飾電子河流桌封裝膠
    35.00元
    LD-S206透明環(huán)氧灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問(wèn)題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性..
    10月04日
  • 芯片裸片封裝膠，透明填充劑，耐高溫填充膠
    面議
    芯片裸片封裝膠，透明填充劑，耐高溫填充膠，也叫bga底部填充膠水 漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)bga底部填充膠，漢思化學(xué)底部填充膠主要應(yīng)用于PCBA中芯片的填充，以提高產(chǎn)品的抗跌落性能，確保產(chǎn)品
    06月04日
  • 芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠
    面議
    芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠,也稱之為bga填充膠， 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，生產(chǎn)電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件． 所以底部填充膠的選很重要，那如
    06月04日
  • 三足鼎供應(yīng)透明電子灌封膠SZD-2065Led封裝膠
    37.00元
    SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問(wèn)題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)..
    10月05日
  • 彭水AB封裝膠LED圍壩膠（加溫）聚酯材料透明
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫真空潤(rùn)滑脂極高溫、熱水、蒸汽或化學(xué)品造成潤(rùn)滑劑功能失效,耐久、可靠的潤(rùn)滑并且能夠提供有效的密封作用。 主要用途? 此產(chǎn)品應(yīng)用在閥門、O型圈上..
    10月04日
  • 黃岡G4G9燈透明封裝硅膠玉米燈封裝膠
    65.00元
    二：LED球泡燈粘接密封膠 1.散熱器和燈罩粘接膠水，根據(jù)燈的結(jié)構(gòu)選擇半流淌或膏狀的硅膠，通常使用的顏色有黑色/白色/半透明，硅膠粘劑強(qiáng)度高，耐老化，耐黃變，尤其對(duì)PC粘接效果好，低霧化..
    10月05日
  • 延邊G4G9燈透明封裝硅膠COB圍壩膠
    65.00元
    四;LED護(hù)欄管密封膠 護(hù)欄管的堵頭部位的粘接密封有兩種用膠方式 1.UV膠的粘接密封：產(chǎn)品特點(diǎn)完全固化時(shí)間緊需要幾十秒鐘，生產(chǎn)效率高，出貨快，適合流水線作業(yè)，優(yōu)異的密封性，耐候性，耐黃..
    10月05日
  • 延慶G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    10月05日
  • 雞西G4G9燈透明封裝硅膠COB圍壩膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。2835..
    10月05日
  • 高雄G4G9燈透明封裝硅膠COB圍壩膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。五.LE..
    10月05日
  • 四平G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠
    65.00元
    三：LED日光燈粘接密封 LED日光燈主要應(yīng)用于堵頭與燈管的密封，PCB燈板與與玻璃燈管粘接均可用單組份硅膠白色或半透明，優(yōu)異的耐黃性能，低霧化，操作方便。1.環(huán)氧樹脂，主劑，固化劑和光擴(kuò)..
    10月05日
  • 遂寧G4G9燈透明封裝硅膠玉米燈封裝膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。四;LE..
    10月05日
  • 海西G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。ED粘..
    10月05日
  • 昭通G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。2835..
    10月05日
  • 朝陽(yáng)G4G9燈透明封裝硅膠COB圍壩膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。三：L..
    10月05日
  • 欽州G4G9燈透明封裝硅膠玉米燈封裝膠
    65.00元
    六：LED蠟燭燈，點(diǎn)光源的燈罩或透鏡粘接密封 1.硅膠無(wú)色半透明膏狀或半流淌硅膠粘接強(qiáng)度高，低霧化，耐黃變，單組份操作方便。 2.UV膠;主要應(yīng)用于透明燈罩的粘接，無(wú)色透明，粘接效果美觀，..
    10月05日
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