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3000.00元碳化硅晶片SiC 碳化硅SiC晶片 蕪湖恒樞科技供應2,3,4,6英寸，切割小塊的SiC碳化硅晶片。 碳化硅（SiC）是一種性能的新型化合物半導體材料。 碳化硅半導體具有大禁帶寬度（約為硅的3倍）、..07月28日 -
600.00元善仁新材推出熱壓燒結型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結銀產(chǎn)品。第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電..09月03日
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600.00元然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時間；或者預烘和預壓都需要比較長的時間，以上都制約了客戶的生產(chǎn)效率，幫助客戶提高效率成為了當務之急。2表面平整度非常好：公差為正負3..09月03日
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中國超禁帶半導體材料（下一代半導體）行業(yè)研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展規(guī)劃報告2023～2029年 ≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧【報告編號】: 223989【出版機構】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【20..09月04日
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1200.00元即燒結型銀膜|預成型銀膜適用行業(yè)：視頻器件、寬禁帶半導體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等；本款產(chǎn)品是較新研發(fā)出的創(chuàng)新產(chǎn)品，由于納米金屬的小尺寸效應，納米..09月03日
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1200.00元即燒結型銀膜|預成型銀膜GVF9000系列 寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器..09月03日
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1200.00元即燒結型銀膜|預成型銀膜GVF9000系列 寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器..09月03日
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1200.00元即燒結型銀膜|預成型銀膜GVF9000系列 寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器..09月03日
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1200.00元即燒結型銀膜|預成型銀膜適用行業(yè)：視頻器件、寬禁帶半導體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等；本款產(chǎn)品是較新研發(fā)出的創(chuàng)新產(chǎn)品，由于納米金屬的小尺寸效應，納米..09月03日
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1200.00元即燒結型銀膜|預成型銀膜GVF9000系列 寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器..09月03日
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1800.00元高導熱率：導熱率可達3130W/mK 4高導電率：體阻低至2.2*10-6 5 耐候性好：-55-250°C和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本 7 無鉛環(huán)保：無鹵配方 8以膏狀形式供應：便于操作，..09月03日
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1800.00元使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍 善仁新材作為燒結銀的領導品牌，最近推出高可靠有壓燒結銀AS9385，產(chǎn)品可以用在電動汽車的動力總成模組中，帶給客戶如下好處：隨著汽車的電子化和EV..09月03日
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中國超禁帶半導體材料下一代半導體前景預測及發(fā)展趨勢報告2023 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 438935 【出版時間】: 2023年5月 【出版機構】: 華研中商研究院 ..09月04日
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1800.00元納米級a碳化硅粉 型號：MG-C011 CAS：409-21-2 產(chǎn)品特性： 1.高純度（99-99.9%,可定制）、粒徑分布范圍小（30-100nm，可定制） 2.對紅外波有較強的吸收能力，可用作紅外吸波和透..06月29日
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600.00元第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而善仁新材..09月03日
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600.00元然后將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結工藝；或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結工藝。然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時間；或者預烘和預壓..09月03日
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600.00元第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。為了解決以..09月03日
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600.00元第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。4 良好的導..09月03日
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600.00元而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料?；跓Y銀材料的低溫燒結技術目前已經(jīng)逐漸開始應用于第三代半導體功率器件..09月03日
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600.00元第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。公司是集研..09月03日
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