焊接環(huán)境因素
溫度：環(huán)境溫度過低，會使焊件冷卻速度過快，增加焊接應(yīng)力，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。一般來說，當(dāng)環(huán)境溫度低于 0℃時，需要對焊件進(jìn)行預(yù)熱；環(huán)境溫度過高，會使焊條藥皮過早發(fā)紅、脫落，影響保護(hù)效果，同時也會使焊縫冷卻速度過慢，晶粒粗大。
濕度：環(huán)境濕度過大，會使空氣中的水分進(jìn)入焊縫，增加焊縫中的氫含量，導(dǎo)致氣孔、裂紋等缺陷的產(chǎn)生。當(dāng)相對濕度超過 90% 時，一般不宜進(jìn)行焊接作業(yè)。
風(fēng)速：在有風(fēng)的環(huán)境中焊接，會使電弧不穩(wěn)定，影響焊接質(zhì)量。當(dāng)風(fēng)速超過一定限度時，會吹散保護(hù)氣體，使焊縫失去保護(hù)，容易產(chǎn)生氣孔、氧化等缺陷。一般規(guī)定，手工電弧焊時，風(fēng)速大于 8m/s 就需要采取防風(fēng)措施。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強(qiáng)，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素?zé)龘p較大。



高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對濕度超過 90% 時，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。