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5）鋁及鋁合金在液態(tài)能溶解大量的氫，固態(tài)幾乎不溶解氫。在焊接熔池凝固和快速冷卻的過程中，氫來不及溢出，極易形成氫氣孔?；≈鶜夥罩械乃?、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分，都是焊縫中氫氣的重要來源。因此，對氫的來源要嚴格控制，以防止氣孔的形成。 新高電子鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層： Cireuitl.Layer線路層：相稱于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。 baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等 3 鋁合金材料焊接的工藝方法 (1)焊前準備 采用化學或機械方法,嚴格清理焊縫坡口兩側的表面氧化膜。 化學清洗是使用堿或酸清洗工件表面,該法既可去除氧化膜,還可除油污,具體工藝過程如下:體積分數(shù)為6%～10%的氫氧化鈉溶液,在70℃左右浸泡0.5min→水洗→體積分數(shù)為15%的硝酸在常溫下浸泡1min進行中和處理→水洗→溫水洗→干燥。洗好后的鋁合金表面為無光澤的銀白色。
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