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銀漿分類：①PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；②單板陶瓷電容器用漿料；③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；④壓電陶瓷用銀漿；⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，高壓設(shè)備的開(kāi)關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用?？筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?，后者是以合成?shù)脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。
?導(dǎo)電性銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹(shù)脂型銀漿用于印刷電路、膜片開(kāi)關(guān)、防靜電包裝等
鍍金處理：在焊點(diǎn)表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時(shí)也可以增加焊點(diǎn)表面的硬度，提高其抗疲勞強(qiáng)度和耐磨性等性能指標(biāo)；但是這種方法成本比較高，且容易產(chǎn)生環(huán)境污染問(wèn)題。
電鍍處理：通過(guò)在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來(lái)代替原材料的連接方式稱為電鍍法（又稱鍍銀、鍍鎳等）。
激光焊接法：利用激光作為能源來(lái)實(shí)現(xiàn)零件的快速連接的方法稱為激光焊接術(shù)（又稱鐳射焊），它具有、等特點(diǎn)。
這種土法煉鋼流程簡(jiǎn)單，成本低廉且易于操作；但是其產(chǎn)生的廢料——含重金屬離子的熔融殘液中含有大量的有害物質(zhì)并嚴(yán)重污染環(huán)境；另外此種無(wú)法有效除去原材料中含有的有害雜質(zhì)—鉻和鎳離子！
銀漿的技術(shù)實(shí)際上是一種古老的技術(shù)，它可以將金屬（如銀、銅、鐵等）熔化，并將其均勻地涂在物體表面，以形成一層薄膜，以防止金屬的腐蝕和磨損。
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