服務項目 |
銅鍍金 |
面向地區(qū) |
全國 |
pH值。pH值影響鍍液中配合物的形成，影響外觀和 硬度。應按堿性、中性及酸性鍍液的要求，嚴格控制pH值。pH 值過高或過低，得到的鍍層外觀都不理想，硬度也會下降。溫度。溫度影響電流密度范圍和鍍層外觀，對鍍液導電性影響不大。升高溫度可提高陰極電流密度范圍。但溫度過 高，會使鍍層粗糙、發(fā)紅甚至發(fā)暗發(fā)黑。溫度過低，使陰極電流 密度范圍縮小，鍍層易發(fā)脆。陰極電流密度。一般采用較低的陰極電流密度。當電流過高時，陰量析氫，電流效率低。
氯化金的制備。將(純度99.98%) 切碎，洗凈烘干，在通風良好、水 浴加熱的條件下，用王水溶解金(1g需濃硝酸2.7mL和濃 鹽酸8mL)。然后不斷攪拌，加熱濃縮(不得超過100℃，以免 生成不溶于水的一價金化合物) 以除去二氧化氮，直至得到紅 色的濃稠物(三氯化金)，冷卻備用。
金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。根據預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。
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