銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉移；印刷后，經(jīng)過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關。導電銀漿對結合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。

導電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。

近年來，隨著電子設備開關電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層，在該介質層上制作電解質陰層和陰引出層而構成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。