關鍵詞 |
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面向地區(qū) |
全國 |
銀漿產品主要特點：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產品的據，此外針對客戶需求調制漿全，
銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產生環(huán)境污染問題。
————— 認證資質 —————
