2024-2029年中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT)市場投資分析及未來發(fā)展策略研究報告
報告編號: 57965
出版時間: 2023年11月
 出版機構: 中智博研研究網(wǎng)
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 報告價格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元
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一章　絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）行業(yè)相關概述
1.1　功率半導體相關介紹
1.1.1　基本定義
1.1.2　主要分類
1.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.4　應用范圍
1.2　IGBT相關介紹
1.2.1　基本定義
1.2.2　工作特征
1.2.3　基本分類
1.2.4　產(chǎn)品類別
第二章　2021-2023年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1　2021-2023年功率半導體發(fā)展分析
2.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2　標準體系建設
2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.4　細分市場占比
2.1.5　企業(yè)競爭格局
2.1.6　應用領域狀況
2.1.7　市場發(fā)展展望
2.2　2021-2023年中國功率半導體發(fā)展分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　行業(yè)政策環(huán)境
2.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.4　貿(mào)易規(guī)模分析
2.2.5　市場構成分析
2.2.6　產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
2.2.7　企業(yè)規(guī)模分析
2.2.8　行業(yè)投融資分析
2.3　2021-2023年中國功率半導體競爭分析
2.3.1　行業(yè)競爭梯隊
2.3.2　市場份額占比
2.3.3　市場集中程度
2.3.4　企業(yè)區(qū)域分布
2.3.5　企業(yè)競爭力評價
2.3.6　競爭狀態(tài)總結
2.4　中國功率半導體行業(yè)項目投資案例分析
2.4.1　項目基本概況
2.4.2　項目的必要性
2.4.3　項目的可行性
2.4.4　項目投資概算
2.4.5　項目進度安排
2.4.6　項目環(huán)保情況
2.5　中國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及前景分析
2.5.1　行業(yè)發(fā)展困境
2.5.2　行業(yè)發(fā)展建議
2.5.3　行業(yè)發(fā)展機遇
2.5.4　市場發(fā)展展望
第三章　2021-2023年IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　IGBT行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2　IGBT行業(yè)相關政策匯總
3.1.3　IGBT芯片國家層面政策
3.1.4　IGBT芯片地方層面政策
3.1.5　新能源汽車相關政策推動
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4　固定資產(chǎn)投資情況
3.2.5　未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　居民收入水平
3.3.2　居民消費水平
3.3.3　社會消費規(guī)模
3.3.4　研發(fā)投入情況
3.3.5　科技人才發(fā)展
第四章　2021-2023年IGBT行業(yè)發(fā)展狀況分析
4.1　2021-2023年IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)競爭格局
4.1.4　下游應用占比
4.2　2021-2023年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.2　產(chǎn)量規(guī)模分析
4.2.3　需求驅(qū)動分析
4.2.4　國產(chǎn)化率變化
4.2.5　典型企業(yè)布局
4.2.6　應用領域分布
4.2.7　專利申請分析
4.3　2021-2023年中國IGBT控制器發(fā)展分析
4.3.1　IGBT驅(qū)動器基本定義
4.3.2　IGBT驅(qū)動器主要分類
4.3.3　IGBT驅(qū)動器發(fā)展歷程
4.3.4　IGBT驅(qū)動器市場規(guī)模
4.3.5　IGBT驅(qū)動器供需分析
4.3.6　IGBT驅(qū)動器企業(yè)布局
4.3.7　IGBT驅(qū)動器發(fā)展趨勢
4.4　IGBT商業(yè)模式發(fā)展分析
4.4.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.4.2　代工廠（Foundry）模式
4.4.3　集成器件制造（IDM）模式
4.5　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
4.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結構
4.5.2　產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)
4.5.3　上游領域分析
4.5.4　下游領域分析
第五章　2021-2023年IGBT芯片發(fā)展狀況分析
5.1　IGBT芯片定義與發(fā)展
5.1.1　IGBT芯片基本定義
5.1.2　IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈構成
5.1.3　IGBT芯片應用領域
5.1.4　IGBT芯片技術發(fā)展
5.2　2021-2023年IGBT芯片發(fā)展分析
5.2.1　IGBT芯片發(fā)展歷程
5.2.2　IGBT芯片市場格局
5.2.3　IGBT芯片區(qū)域格局
5.2.4　IGBT芯片企業(yè)
5.3　2021-2023年中國IGBT芯片發(fā)展分析
5.3.1　中國IGBT芯片供給分析
5.3.2　中國IGBT芯片需求分析
5.3.3　中國IGBT芯片成本構成
5.3.4　中國IGBT芯片價格分析
5.3.5　中國IGBT芯片企業(yè)布局
5.3.6　中國IGBT芯片技術發(fā)展
5.4　2021-2023年中國IGBT芯片競爭情況分析
5.4.1　行業(yè)競爭梯隊
5.4.2　行業(yè)市場份額
5.4.3　市場集中程度
5.4.4　企業(yè)區(qū)域分布
5.4.5　企業(yè)競爭力評價
5.4.6　競爭狀態(tài)總結
5.5　中國IGBT芯片發(fā)展機遇與困境分析
5.5.1　中國IGBT芯片發(fā)展機遇
5.5.2　中國IGBT芯片技術瓶頸
5.5.3　中國IGBT芯片市場展望
第六章　2021-2023年IGBT技術研發(fā)狀況分析
6.1　IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析
6.1.1　封裝技術分析
6.1.2　車用技術要求
6.1.3　技術發(fā)展挑戰(zhàn)
6.2　車規(guī)級IGBT芯片技術發(fā)展分析
6.2.1　大電流密度和低損耗技術
6.2.2　高壓/高溫技術
6.2.3　智能集成技術
6.3　車規(guī)級IGBT模塊封裝技術發(fā)展分析
6.3.1　芯片表面互連技術
6.3.2　貼片互連技術
6.3.3　端子引出技術
6.3.4　散熱設計技術
6.4　車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案
6.4.1　主要技術挑戰(zhàn)
6.4.2　技術解決方案
第七章　2021-2023年IGBT行業(yè)上游材料及設備發(fā)展狀況分析
7.1　2021-2023年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——硅晶圓
7.1.1　營收發(fā)展規(guī)模
7.1.2　產(chǎn)能規(guī)模分析
7.1.3　產(chǎn)能尺寸分布
7.1.4　產(chǎn)能區(qū)域分布
7.1.5　出貨面積情況
7.1.6　企業(yè)競爭格局
7.1.7　行業(yè)發(fā)展風險
7.2　2021-2023年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——光刻膠
7.2.1　行業(yè)基本介紹
7.2.2　行業(yè)政策發(fā)布
7.2.3　行業(yè)經(jīng)營效益
7.2.4　市場規(guī)模分析
7.2.5　國產(chǎn)化率分析
7.2.6　競爭格局分析
7.2.7　行業(yè)投融資分析
7.2.8　行業(yè)發(fā)展壁壘
7.2.9　行業(yè)發(fā)展展望
7.3　2021-2023年IGBT行業(yè)上游設備發(fā)展分析——光刻機
7.3.1　行業(yè)基本定義
7.3.2　市場規(guī)模分析
7.3.3　出貨規(guī)模分析
7.3.4　競爭格局分析
7.3.5　主要企業(yè)布局
7.3.6　技術迭代狀況
7.3.7　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　2021-2023年IGBT行業(yè)上游設備發(fā)展分析——刻蝕設備
7.4.1　行業(yè)基本定義
7.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　市場規(guī)模分析
7.4.4　國產(chǎn)化率分析
7.4.5　競爭格局分析
7.4.6　主要企業(yè)布局
7.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
第八章　2021-2023年IGBT行業(yè)下游應用領域發(fā)展狀況分析
8.1　2021-2023年新能源汽車領域發(fā)展分析
8.1.1　新能源汽車市場分析
8.1.2　車規(guī)級IGBT基本定義
8.1.3　車規(guī)級IGBT發(fā)展歷程
8.1.4　車規(guī)級IGBT市場規(guī)模
8.1.5　車規(guī)級IGBT供需分析
8.1.6　車規(guī)級IGBT競爭格局
8.1.7　車規(guī)級IGBT發(fā)展趨勢
8.2　2021-2023年新能源發(fā)電領域發(fā)展分析
8.2.1　光伏新增裝機量
8.2.2　風電新增裝機量
8.2.3　IGBT應用場景分析
8.2.4　IGBT應用規(guī)模分析
8.2.5　IGBT應用需求特點
8.2.6　IGBT應用前景展望
8.3　2021-2023年工業(yè)控制領域發(fā)展分析
8.3.1　工控市場規(guī)模分析
8.3.2　工控細分市場結構
8.3.3　工控主要產(chǎn)品分析
8.3.4　IGBT應用場景分析
8.3.5　IGBT應用前景分析
8.3.6　IGBT應用規(guī)模預測
8.4　2021-2023年變頻家電領域發(fā)展分析
8.4.1　變頻家電行業(yè)概況
8.4.2　變頻家電典型產(chǎn)品
8.4.3　變頻家電市場格局
8.4.4　IGBT應用優(yōu)勢分析
8.4.5　IGBT應用前景展望
8.5　2021-2023年其他應用領域發(fā)展分析
8.5.1　軌道交通領域
8.5.2　特高壓輸電領域
第九章　2021-2023年IGBT行業(yè)國外企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　富士電機控股株式會社（Fuji Electric Co., Ltd）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric Corporation）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4　2024財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章　2020-2023年IGBT行業(yè)國內(nèi)企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　比亞迪股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　經(jīng)營效益分析
10.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.1.4　財務狀況分析
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　未來前景展望
10.2　吉林華微電子股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.2.4　財務狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4　TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.4.4　財務狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5　株洲中車時代電氣股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.5.4　財務狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
第十一章　IGBT行業(yè)投資分析及風險提示
11.1　IGBT行業(yè)投資機遇分析
11.1.1　契合政策發(fā)展機遇
11.1.2　國產(chǎn)替代發(fā)展機遇
11.1.3　能效標準規(guī)定機遇
11.2　IGBT行業(yè)投資項目動態(tài)
11.2.1　芯未半導體IGBT項目
11.2.2　順為科技集團IGBT項目
11.2.3　斯達半導體IGBT項目
11.2.4　達新半導體IGBT項目
11.2.5　晶益通IGBT項目開工
11.3　IGBT行業(yè)投資壁壘分析
11.3.1　技術壁壘
11.3.2　品牌壁壘
11.3.3　資金壁壘
11.3.4　人才壁壘
11.4　IGBT行業(yè)投資風險預警
11.4.1　產(chǎn)品研發(fā)風險
11.4.2　技術泄密風險
11.4.3　市場競爭加劇風險
11.4.4　宏觀經(jīng)濟波動風險
11.4.5　利潤水平變動風險
第十二章　2024-2029年中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
12.1　IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
12.1.1　行業(yè)發(fā)展前景
12.1.2　企業(yè)發(fā)展趨勢
12.1.3　行業(yè)發(fā)展方向
12.2　2024-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)預測分析
12.2.1　2024-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)影響因素分析
12.2.2　2024-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測
12.2.3　2024-2029年IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測

圖表目錄
圖表1　功率半導體的分類
圖表2　功率半導體器件性能對比
圖表3　功率半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　功率半導體行業(yè)全景圖譜
圖表5　功率半導體應用范圍
圖表6　IGBT的結構圖示
圖表7　IGBT工作特性
圖表8　IGBT的基本分類（根據(jù)電壓等級劃分）
圖表9　IGBT的產(chǎn)品類別
圖表10　IGBT單管、模塊和IPM技術特性比較
圖表11　功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表12　功率半導體不同國際組織標準建設情況匯總
圖表13　2018-2023年功率半導體市場規(guī)模變化
圖表14　2021年功率半導體產(chǎn)品結構分析（按市場規(guī)模）
圖表15　功率半導體行業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）
圖表16　功率半導體行業(yè)市場份額0
圖表17　2021年功率半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局
圖表18　2021年功率半導體應用領域占比
圖表19　功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表20　中國功率半導體發(fā)展歷程
圖表21　中國功率半導體行業(yè)相關政策匯總一覽表
圖表22　中國功率半導體行業(yè)監(jiān)管體系構成
圖表23　中國功率半導體分立器件標準體系框架
圖表24　中國功率半導體行業(yè)標準體系分類分析
圖表25　中國功率半導體標準化建設目標分析
圖表26　2018-2023年中國功率半導體市場規(guī)模變化
圖表27　2019-2023年中國功率半導體進出口
圖表28　2019-2023年中國功率半導體進出口均價
圖表29　2023年中國功率半導體進出口格局