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品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 黑色
剪切/拉伸強度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作溫度 ℃ : 230
保質(zhì)期 月: 9
固化條件: 120°C×6小時,150°C×3小時,180°C×2小時,200°C×1小時
特 點: 耐高溫,耐化學品
主要應用: 連接器,航空/**電子
包 裝: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。
由于具有的絕緣保溫性能,熱膨脹系數(shù)較低;防水性能可以使固化后膠體能有效阻止冷凝水進入;耐腐蝕性可在酸、鹽環(huán)境下長期工作;的耐老化性令其使用壽命可長達50年,因此大量用于絕緣防潮密封、環(huán)保防腐,電纜附件制品的包封、粘接等方面。
二、在電子與無線電工業(yè)上的應用
室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等,對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封,膠層內(nèi)元件清晰可見,可準確測量元件參數(shù)。
三、在汽車電子上的應用
有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能,能防塵和防滲水,起到足夠的絕緣保護作用;灌封膠比較柔軟,能防止焊點的脫落;由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件,所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。
2011年HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿??蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品