在半導(dǎo)體行業(yè)中，循環(huán)風(fēng)控溫裝置能夠模擬各種溫度測(cè)試，確保元器件在嚴(yán)苛氣候條件下的性能和可靠性。

　　1、循環(huán)風(fēng)控溫裝置應(yīng)用場(chǎng)景

　　半導(dǎo)體芯片測(cè)試：通過(guò)±0.1℃準(zhǔn)確控溫，模擬芯片在嚴(yán)苛溫度下的性能穩(wěn)定性，如IGBT芯片的耐溫測(cè)試。

　　擴(kuò)散工藝控制：在半導(dǎo)體擴(kuò)散爐中實(shí)現(xiàn)-125℃至+225℃寬溫域控溫，保障材料摻雜均勻性。

　　環(huán)境模擬測(cè)試：用于光模塊、傳感器等器件的快速溫變沖擊測(cè)試（如-80℃至+125℃循環(huán)），驗(yàn)證設(shè)備可靠性。

　　2、循環(huán)風(fēng)控溫裝置溫度控制范圍與精度

　　半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備具有寬廣的溫度控制范圍和，控溫范圍可從-105℃至125℃，溫度控制精度達(dá)到±0.5℃。這樣的設(shè)備適用于研究院、航空航天、半導(dǎo)體和電氣工業(yè)、大學(xué)、新材料工業(yè)、IC芯片測(cè)試、電路板、元器件測(cè)試等領(lǐng)域。它們能夠模擬電子產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境條件下的表現(xiàn)，以滿足苛刻的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

　　3、循環(huán)風(fēng)控溫裝置技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　模塊化設(shè)計(jì)：AI系列裝置支持快速搭建高低溫環(huán)境，備用機(jī)組易于替換，提高測(cè)試效率。

　　自動(dòng)除霜：在低溫測(cè)試過(guò)程中自動(dòng)除霜，確保溫度穩(wěn)定性。

　　控溫：部分設(shè)備達(dá)到±0.1℃的精度，滿足半導(dǎo)體測(cè)試的嚴(yán)苛需求。

　　寬溫度范圍：設(shè)備支持從低到高的溫度范圍，適應(yīng)不同測(cè)試場(chǎng)景。

　　4、循環(huán)風(fēng)控溫裝置應(yīng)用案例：

　　半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試：通過(guò)模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境，評(píng)估器件在高溫和低溫下的性能穩(wěn)定性。

　　材料性能測(cè)試：測(cè)試不同材料在溫度循環(huán)下的物理和化學(xué)性能變化。

　　工藝優(yōu)化與質(zhì)量控制：利用溫度循環(huán)測(cè)試優(yōu)化制造工藝，確保產(chǎn)品在不同溫度條件下的性能。

循環(huán)風(fēng)控溫裝置正向智能化、寬溫域化發(fā)展支持-105℃至+125℃超寬溫域控制，進(jìn)一步滿足制程芯片測(cè)試需求。