耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，國軍標(biāo)導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標(biāo)導(dǎo)電膠

? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化

品牌：樂泰型號：84-3產(chǎn)品名稱：非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類型：導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點(diǎn)：非導(dǎo)電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時間：1h儲存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲存壽命：12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動化芯片粘結(jié)，的可點(diǎn)膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。