LED燈珠（LED發(fā)光二極管）的特點(diǎn)
?LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。
主要特點(diǎn)
1.效能：耗費(fèi)能量較同光效的白熾燈減少80%。
2.電壓：LED燈珠運(yùn)用低壓電源，供電電壓在2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以它是一個(gè)比運(yùn)用高壓電源；更安全的電源，特別適用于公共場所；
3.電流：亮度隨電流的增大而變亮，小功率LED燈珠作業(yè)電流為0-60mA,大功率LED作業(yè)電流在150mA以上。
4.對(duì)環(huán)境污染：無有害金屬汞。
5.適用性：很小，每個(gè)單元LED小片是3-5mm的正方形，所以能夠制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。
6.穩(wěn)定性：10萬小時(shí)，光衰為初始的50%。
7.響應(yīng)時(shí)刻：其白熾燈的響應(yīng)時(shí)刻為毫秒級(jí)，LED燈珠的響應(yīng)時(shí)刻為納秒級(jí)。
8.色彩：改動(dòng)電流能夠變色，發(fā)光二極管方便地通過化學(xué)修飾方法，調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙，實(shí)現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時(shí)為赤色的LED，隨著電流的添加，能夠順次變?yōu)槌壬S色，后為綠色。
LED燈珠的色溫
? ? 色溫是表示光源光譜質(zhì)量通用的指標(biāo)。色溫是按肯定黑體來界說的，光源的輻射在可見區(qū)和肯定黑體的輻射完全相同時(shí)，此時(shí)黑體的溫度就稱此光源的色溫。低色溫光源的特征是能量散布中，紅輻射相對(duì)說要多些，一般稱為“暖光”；色溫進(jìn)步后，能量散布中，藍(lán)輻射的比例添加，一般稱為“冷光”。

圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚燈珠和貼片led燈珠的區(qū)別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著十多年的封裝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，今天淺談LED封裝。封裝形式依據(jù)不同的運(yùn)用場合、不同的外形尺度、散熱計(jì)劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當(dāng)前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現(xiàn)的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對(duì)簡略、成本低，有著較高的市場占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現(xiàn)反射層需求填充的環(huán)氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，終使運(yùn)用愈加完滿。Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）當(dāng)前，LED封裝的另一個(gè)要數(shù)旁邊面發(fā)光封裝。若是想運(yùn)用LED當(dāng)LCD（液晶顯現(xiàn)器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運(yùn)用導(dǎo)線架的描繪，也可以到達(dá)旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創(chuàng)造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功地將高功率LED運(yùn)用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發(fā)光LED）頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。首要運(yùn)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們?cè)贚ED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當(dāng)前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運(yùn)用壽命等，因而，對(duì)功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的每個(gè)穿孔處都設(shè)有兩個(gè)異樣區(qū)域且互為開路的導(dǎo)電原料，而且該導(dǎo)電原料是平鋪于基板的外表上，有復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電原料的一側(cè)的每個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是使用錫球分別與基板外表上的導(dǎo)電材料連接，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片面向穿孔的一側(cè)的外表皆點(diǎn)有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個(gè)穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。

LED燈珠照明特色
?1、節(jié)能，經(jīng)濟(jì)，免維護(hù)。在理論條件下，白光LED燈珠燈具的能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的1/4。
?2、環(huán)保綠色光源。 光源中沒有水銀，不含汞，。無紫外、紅外輻射。LED燈珠是固定體發(fā)光光源，綠色環(huán)保，特別適用于手機(jī)店、珠寶店、博物館、美術(shù)館等場所，可滿桌器展現(xiàn)商品對(duì)照明的特殊要求。
?3、安全。LED燈珠均採用直流低壓供電，安全可靠，無頻閃。低壓供電、電流較小，防觸電維護(hù)等級(jí)為Ⅲ類。發(fā)熱較少，無安全隱患，可用于礦場等危險(xiǎn)場所。
?4、LED燈珠有很強(qiáng)的發(fā)光方向性，光通量利用率高，且體積小，易于LED燈具的外觀設(shè)計(jì)和光強(qiáng)分佈的控制。
?5、冷發(fā)動(dòng)，LED燈珠發(fā)動(dòng)不需溫度控制，無需預(yù)熱時(shí)刻。
?6、超數(shù)。LED燈珠的運(yùn)用壽數(shù)一般5萬小時(shí)，為一般光源的幾倍乃至幾十倍。
?7、LED燈珠可具有防水功用，家用魚缸照明、對(duì)防水要求高的場所應(yīng)用廣泛。
?8、色澤安穩(wěn)，高純度，不因運(yùn)用年限而影響色差。目前LED燈珠幾乎覆蓋了整個(gè)可見光譜規(guī)模，且色彩純度高。