芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

特種膠是指在特殊應(yīng)用場(chǎng)景中具有特殊功能或特殊工業(yè)要求的膠粘劑統(tǒng)稱。在特殊應(yīng)用場(chǎng)合里是不可缺少的。例如：密封膠、固定膠、瞬干膠、厭氧膠、塔菲膠、螺絲膠、黃白膠、處理劑、解膠劑、促進(jìn)劑等。不同的特種膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

【適用范圍】

● 凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

● 廣泛應(yīng)用于變壓器、電磁閥，AC電容、高壓包、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封；

● 不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。