IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產效率和制造質量。研究、高速度、高穩(wěn)定性的新型晶圓升降機構可以提高生產效率和制造質量，為 IC 制造提供有力保障。

升降機構運動部件是整個機構的核心部件，完成升降運動是傳輸系統(tǒng)對機構的核心要求。通過的檢測裝置測量運動部件的位置，反映其運動速度、時間以及重要的定位情況。升降機構的定位精度直接影響晶圓到達工件臺上的精度。

晶圓升降機構是自動控制的，通過音圈電機完成升降運動。如果電機失控此時機構正處于升降運動中，運動部件會上升到高點停不下來頂住外部結構過長時間從而損壞電機。為了避免以上問題，在機構中增加保護措施，確保機構運行的安全性。