燒結銀AS9378的工藝要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結銀所對應的工藝。善仁新材的燒結銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的.

根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現(xiàn)，吸嘴把預成型的燒結銀焊片GVF9880吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；