peek特性：
　　1：·耐腐蝕、 2：抗溶解性；3：高溫高頻高壓電性能條件4：韌性和剛性兼?zhèn)洌? 尺寸要求精密條件6：耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7：耐水解，高溫高壓下仍可保持特性；8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；10:機(jī)械強(qiáng)度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。

半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)，為了達(dá)到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對(duì)半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

在加工PEEK產(chǎn)品零件時(shí)候一般要對(duì)peek棒或者peek板進(jìn)行預(yù)先韌化，可以去除零件中的應(yīng)力和殘留應(yīng)力。在機(jī)加工時(shí)候局部溫度增加會(huì)導(dǎo)致材料中生產(chǎn)更多的應(yīng)力因此可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行二次去除應(yīng)力韌化處理。