無壓燒結銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結

3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。

需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試：比如溫度循環(huán)測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。

潤濕性好
隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結溫可靠性的要求。