給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減壓是我們需要認真思考的問題，面對限電難題，應(yīng)該全局統(tǒng)籌，給予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定豁免權(quán)。企業(yè)也需要從自身出發(fā)，增加風(fēng)險管控能力。我們堅信，在和企業(yè)齊心協(xié)力共同努力的前提下，中國半導(dǎo)體企業(yè)一定更具韌性，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也一定會創(chuàng)造奇跡。

多層線路板板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。