聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導電性能

導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。

聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導電膠機械性能

粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒有變化。

善仁新材的聚酰亞胺導電膠支持定制服務：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。