140DDI35300 內(nèi)置多層緩存 CPU 從不直接訪問 RAM?，F(xiàn)代 CPU 有一層或多層緩存。CPU 執(zhí)行計(jì)算的能力比 RAM 向 CPU 提供數(shù)據(jù)的能力要快得多。其原因超出了本文的范圍，但我將在下一篇文章中進(jìn)一步探討。 高速緩存比系統(tǒng) RAM 更快，并且更接近 CPU，因?yàn)樗挥谔幚砥餍酒?。高速緩存提供?shù)據(jù)存儲(chǔ)和指令，以防止 CPU 等待從 RAM 中檢索數(shù)據(jù)。當(dāng) CPU 需要數(shù)據(jù)時(shí)——程序指令也被認(rèn)為是數(shù)據(jù)——緩存會(huì)判斷數(shù)據(jù)是否已經(jīng)駐留并將其提供給 CPU。 如果請(qǐng)求的數(shù)據(jù)不在緩存中，它會(huì)從 RAM 中檢索并使用預(yù)測(cè)算法將更多數(shù)據(jù)從 RAM 移動(dòng)到緩存中。緩存控制器分析請(qǐng)求的數(shù)據(jù)并嘗試預(yù)測(cè)需要從 RAM 中獲取哪些額外數(shù)據(jù)。它將預(yù)期的數(shù)據(jù)加載到緩存中。通過將一些數(shù)據(jù)保存在比 RAM 更快的高速緩存中更靠近 CPU，CPU 可以保持忙碌狀態(tài)，而不會(huì)浪費(fèi)等待數(shù)據(jù)的周期。 我們的簡(jiǎn)單 CPU 具有三級(jí)緩存。第 2 級(jí)和第 3 級(jí)旨在預(yù)測(cè)接下來需要哪些數(shù)據(jù)和程序指令，將數(shù)據(jù)從 RAM 中移出，并將其移至更靠近 CPU 的位置，以便在需要時(shí)準(zhǔn)備就緒。這些緩存大小通常在 1 MB 到 32 MB 之間，具體取決于處理器的速度和預(yù)期用途。

怎么運(yùn)行的 CPU 的工作周期由控制單元管理并由 CPU 時(shí)鐘同步。這個(gè)周期稱為CPU 指令周期，它由一系列取指/譯碼/執(zhí)行部分組成?？赡馨o態(tài)數(shù)據(jù)或指向可變數(shù)據(jù)的指針的指令被取出并放入指令寄存器中。指令被解碼，所有數(shù)據(jù)被放入 A 和 B 數(shù)據(jù)寄存器。該指令使用 A 和 B 寄存器執(zhí)行，結(jié)果放入累加器。然后 CPU 將指令指針的值增加個(gè)指令指針的長(zhǎng)度，然后重新開始。

管理器是將數(shù)據(jù)流從 CPU 連接到接收內(nèi)核的組件，反之亦然。它在內(nèi)核和 LMem 之間建立連接并互連內(nèi)核。管理器還構(gòu)建了 CPU 代碼與 DFE 交互的接口。 管理器和內(nèi)核是用一種稱為 MaxJ 的特定領(lǐng)域語言編寫的。這種語言是Java 編程語言的超集，具有一些更適合更輕松地創(chuàng)建數(shù)據(jù)流程序的擴(kuò)展。 編譯器將內(nèi)核的描述轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)流圖，該圖由后端物理布局在 FPGA 芯片上。后端通常計(jì)算量很大，因?yàn)樾枰紤]許多結(jié)構(gòu)約束。

地址解碼器控制對(duì)特定設(shè)計(jì)的內(nèi)存和 I/O 寄存器的訪問。通常，可編程邏輯器件 (PLD) 用于將每個(gè)存儲(chǔ)芯片分配給特定范圍的地址。特定范圍內(nèi)的輸入地址代碼會(huì)生成片選輸出，從而啟用該設(shè)備。I/O 端口寄存器，設(shè)置為處理進(jìn)出系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸，也通過相同的機(jī)制分配特定地址，并由 CPU 以與內(nèi)存位置相同的方式訪問。分配給特定外圍設(shè)備的地址稱為內(nèi)存映射。

直流屏充電模塊系統(tǒng)特點(diǎn)：
1、三相三線電壓輸入，三相電流平衡，具有交流過欠壓保護(hù)功能；
2、寬電壓輸入范圍304v~456v，適應(yīng)能力強(qiáng)；
3、采用軟開關(guān)技術(shù)，、電磁兼容性好，模塊體積小、重量輕、模塊性能高；
4、模塊帶電熱插拔技術(shù)、維護(hù)方便快捷；
5、采用無級(jí)限流設(shè)計(jì)方式，電池充電限流精度高；
6、具有過壓、限流、短路、并聯(lián)、過溫、過流等自動(dòng)保護(hù)功能、告警措施；
7、模塊有硬件均流單元電路，系統(tǒng)擴(kuò)容變得簡(jiǎn)單；
8、采用智能溫控風(fēng)冷控制降溫，具有噪音小，可靠性高。

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