在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，常混合銀粉以提高導熱效果，所以市場上稱為固晶銀膠。

（2）LED混熒光粉硅膠：白光LED是由藍光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍色光線通過熒光粉以達到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

2.LED應用產品上的應用：LED應用領域非常廣闊，生活照明、交通警示、航天技術、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應用產品上用到的LED硅膠目的是為了防水，以達到保護產品內部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。

推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內)封膠。封膠后請檢查支架內的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。

固化成型后特性
1.膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有的粘附和密封性。

2.具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝。

3.具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).

4.膠水固化后經過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

使用注意事項
1. AB膠攪拌均勻，否則影響固化物性能;

2. 膠水攪拌后在4-5H內將膠使用完畢，3H內完成效果