較高的功率密度總是伴隨著較高的工作溫度。與此同時，還需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材無鉛燒結銀膏是替代傳統(tǒng)焊錫膏的方案，可將器件的壽命延長10倍。

150°C以上的操作溫度、更高的功率密度和更長的使用壽命是電子應用行業(yè)的主要趨勢。這就需要能滿足更高熔化溫度，更強抗疲勞強度，高熱導率并且低電阻率的燒結銀連接材料AS8385。

SHAREX善仁新材的AS9385的燒結銀溫度可以在230度進行燒結，低于市面上其他競爭對手的280度燒結溫度，節(jié)省了客戶的能耗。

SHAREX善仁新材的有壓燒結銀AS9385可以在15-20MPA下進行加熱，可以防止芯片由于壓力過大破損，提高了客戶的生產(chǎn)效率。

AS9300系列燒結銀膏:包括9330半燒結銀，用于裸芯片封裝；9355銀玻璃膠粘劑，用于陶瓷和金屬器件的密封；9375無壓燒結銀,用于激光器件和寬禁帶封裝；9385有壓燒結銀,9395有壓燒結銀膜，用于寬禁帶封裝

AS9200系列納米燒結銀膠:包括9220燒結銀膠,9221燒結銀膠，用于大功率LED封裝，高功率LED封裝等領域。