半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個增長點。在半導(dǎo)體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來制成用途的電磁線.目前在消毒柜和無線驗證系統(tǒng)上，有時會采用peek，相當(dāng)不銹鋼的。

在加工PEEK產(chǎn)品零件時候一般要對peek棒或者peek板進行預(yù)先韌化，可以去除零件中的應(yīng)力和殘留應(yīng)力。在機加工時候局部溫度增加會導(dǎo)致材料中生產(chǎn)更多的應(yīng)力因此可以對產(chǎn)品進行二次去除應(yīng)力韌化處理。